快速成型的产品设计和制造软件技术 |
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音视频电路、电源电路等量大面广的集成电路产品设计开发；专用集成电路芯片开发；具有自主知识产权的高端通用芯片CPU、DSP等的开发与产业化；符合国家标准、具有自主知识产权、重点整机配套的集成电路产品，3G移动终端电路、数字电视电路、无线局域网电路等。
3、集成电路封装技术
小外型有引线扁平封装（SOP）、四边有引线塑料扁平封装（PQFP）、有引线塑封芯片载体（PLCC）等高密度塑封的大生产技术研究，成品率达到99%以上；新型的封装形式，包括采用薄型载带封装、塑料针栅阵列（PGA）、球栅阵列（PBGA）、多芯片组装（MCM）、芯片倒装焊（FlipChip）、WLP（Wafer Level Package），CSMP（Chip Size Module Package），3D（3 Dimension）等封装工艺技术。
4、集成电路测试技术
集成电路品种的测试软件，包括圆片（Wafer）测试及成品测试。芯片设计分析验证测试软件；提高集成电路测试系统使用效率的软/硬件工具、设计测试自动连接工具等。
5、集成电路芯片制造技术
CMOS工艺技术、CMOS加工技术、BiCMOS技术、以及各种与CMOS兼容工艺的SoC产品的工业化技术；双极型工艺技术，CMOS加工技术与BiCMOS加工技术；宽带隙半导体基集成电路工艺技术；电力电子集成器件工艺技术。
6、集成光电子器件技术
半导体大功率高速激光器；大功率泵浦激光器；高速PIN-FET模块；阵列探测器；10Gbit/s-40Gbit/s光发射及接收模块；用于高传输速率多模光纤技术的光发射与接收器件；非线性光电器件；平面波导器件（PLC）（包括CWDM复用/解复用、OADM分插复用、光开关、可调光衰减器等）。
（三）计算机及网络技术
1、计算机及终端技术
手持和移动计算机（HPC、PPC、PDA）；具有特定功能的行业应用终端，包括金融、公安、税务、教育、交通、民政等行业的应用中，集信息采集（包括条形码、RFID、视频等）、认证支付和无线连接等功能的便携式智能终端等；基于电信网络或/和计算机网络的智能终端等。
2、各类计算机外围设备技术
具有自主知识产权的计算机外围设备，包括打印机、复印机等；计算机外围设备的关键部件，包括打印机硒鼓、墨盒、色带等；计算机使用的安全存储设备，存储、移动存储设备等；基于USB技术、蓝牙技术、闪联技术标准的各类外部设备及器材；基于标识管理和强认证技术；基于视频、射频等识别技术。
3、网络技术
基于标准协议的（如SNMP和ITSM等）的应用于企业网和行业专网的信息服务管理和网络管理软件，包括监控软件、IP业务管理软件等； ISP、ICP的增值业务软件和应用平台等；用于企业和家庭的中、低端无线网络设备，包括无线接入点、无线网关、无线网桥、无线路由器、无线网卡等；以及符合蓝牙、UWB标准的近距离（几米到十几米）无线收发技术等；向IPv4向IPv6过渡的中、低端网络设备和终端。
4、空间信息获取及综合应用集成系统
空间数据获取系统，包括低空遥感系统、基于导航定位的精密测量与检测系统、与PDA及移动通信部件一体化的数据获取设备等；导航定位综合应用集成系统，包括基于“北斗一号”卫星导航定位应用的主动/被动的导航、定位设备及公众服务系统；基于位置服务（LBS）技术的应用系统平台；时空数据库的构建及其应用技术等。
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| 责任编辑： 整理时间：2008-5-26 11:17:37 |
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